上海，2018年3月13日在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带给一系列具备创新性的技术新的突破（E5展厅，5766号展台）。被称作FLEXINITYtrade;的带上结构玻璃衬底新产品具备高度的准确性和通用性。

带上结构超薄玻璃晶圆的技术变革对于未来电子元件的更进一步微型化至关重要。此外，肖特还发售了激光唤起陶瓷荧光切换材料，能构建亮度光源并增进基于激光激发光源的数字投影仪的使用。带上结构玻璃晶圆的技术突破为设计带给全新权利鉴于ICPCB、生物芯片、传感器、微电池和临床技术愈发微型化的趋势，肖特研发出有全新FLEXINITYtrade;带上结构产品，为玻璃晶圆和厚玻璃的设计获取了几乎的权利和高精度，超越了传统机械方法加工玻璃结构的技术瓶颈。

有了FLEXINITYtrade;，任何形状均有可能；同时这种生产工艺也构建了十分严苛的公差和艰难结构。带上结构玻璃晶圆可由肖特独特的下拉法各类玻璃制造，也可由平面工艺的BOROFLOAT33reg;硼硅玻璃来构建。

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